激光塑料焊接技術的優點

時間：2023-10-10

作者：武漢松盛光電科技有限公司

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松盛光電助力“新基建”激光恒溫錫焊成套解決方案
隨著運營商積極進行5G小基站的部署，小基站的部署即將迎來大規模發展期，這吸引了產業鏈企業紛紛參與小基站產品的研發和設計工作?；緝炔磕K結構復雜，如無線前傳類模塊，無線**器焊接在FPCB上，焊點小且密集，傳統焊接方式難以滿足客戶要求。松盛光電使用激光焊接就能快速高效的完成任務，激光光斑較小0.01mm，*擔心焊點過小導致不能焊接的問題。激光焊接相比傳統烙鐵頭焊接的優勢在于，激光沒有物理接觸
激光塑料焊接在電子器件產品上的應用
對于電子產品的封裝，焊接環境和工藝十分重要，必須滿足塵埃量低、熱量低、無強震動、封裝精度高、焊縫強度高、外表美觀等。由于封裝所使用的材料很大一部分為塑料，因此，塑料激光焊接技術有巨大的發展空間。傳感器內部有精細的電路和傳感元件，傳感器的塑料外殼，采用激光焊接對其進行封裝，得到的外殼密封性較好，在高溫、高濕、粉塵和腐蝕性環境下耐受性良好，并且激光焊接為非接觸式不會產生振動，大大提高了傳感器生產成品的
松盛光電激光恒溫錫焊在連接器領域中的應用
隨著科技發展，電子、電氣、數碼類產品日益成熟并****，各行業零部件對錫焊工藝需求日益增加，包括汽車電子、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷器件、安防產品、LED照明、精密接插件、磁盤存儲元件等；大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數的焊接需要在400℃以下完成。現在電子工業的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝
松盛光電激光錫焊在電機PCB電路板的應用
電機定子是發電機和起動機等電機的重要組成部分，主要作用是產生旋轉磁場。在電機定子焊接工藝的發展過程中，曾先后采用過焊條電弧焊、CO2氣體保護焊、氬弧焊、激光錫焊等。激光錫焊電機定子比其他焊接工藝的優勢電機定子疊片材料一般采用冷軋或熱軋硅鋼片，其焊接性良好，如采用激光錫焊，相對鎢極氬弧焊來說，不僅生產率有所提高，而且改善了生產環境的衛生安全條件，緩解了氬弧焊時的強弧光和臭氧及其他不良氧化物對人