高低溫試驗(yàn)箱常見故障的解決方法

時間：2023-05-12作者：廣東宏展科技有限公司瀏覽：122

廣東宏展科技有限公司專注于高低溫試驗(yàn)箱,恒溫恒濕試驗(yàn)箱,快速溫度循環(huán)試驗(yàn)箱等

• 詞條

  詞條說明

• 芯片需要提前進(jìn)行烘烤處理嗎?

  在芯片生產(chǎn)過程中，可以通過合理的烘烤去除芯片表面的水分和其他物質(zhì)，通過烘烤，為**后面的焊接等重要工序，確保質(zhì)量，提高可靠性，并保護(hù)芯片的完整性，所以芯片的烘烤預(yù)處理是一個非常重要的環(huán)節(jié)。一、去除水分和其他有害物質(zhì)????在芯片制造過程中，芯片可能會暴露在潮濕的環(huán)境中，吸收大量水分。水分的存在會對焊接過程產(chǎn)生不利影響，例如會導(dǎo)致焊接接頭氣泡、焊接不牢固等問題

• PCB上線前的烘烤要求

  PCB在制造完成之后，都有一個保質(zhì)期，**過這個保質(zhì)期就需要對PCB進(jìn)行烘烤，要不然*使PCB在SMT上線生產(chǎn)時，產(chǎn)生PCB爆板的問題。PCB的保存時間，以及使用工業(yè)烘烤箱烘烤PCB的溫度和時間都是有行業(yè)規(guī)范的。詳細(xì)內(nèi)容如下：PCB管控的行業(yè)規(guī)范1、PCB拆封與儲存（1）PCB板密封未拆封制造日期2個月內(nèi)可以直接上線使用（2）PCB板制造日期在2個月內(nèi)，拆封后必須標(biāo)示拆封日期（3）PCB板制造日期

• 高低溫濕熱試驗(yàn)箱常見故障排除方法

  高低溫濕熱試驗(yàn)箱常見故障排除方法 高低溫濕熱試驗(yàn)箱常見故障排除方法 一、常見構(gòu)造 試驗(yàn)人員除正確按操作規(guī)程操作，還應(yīng)該對其結(jié)構(gòu)有所了解。高低溫濕熱試驗(yàn)箱由箱體、風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)、制冷系統(tǒng)、加溫系統(tǒng)和控濕系統(tǒng)組成。風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)一般采用可調(diào)節(jié)送風(fēng)方向的結(jié)構(gòu)；加濕系統(tǒng)有采用鍋爐加濕的和表面蒸發(fā)二種；降溫、去濕系統(tǒng)采用空調(diào)工況制冷結(jié)構(gòu)；加熱系統(tǒng)采用電熱鰭片加熱和電爐絲直接加熱二種結(jié)構(gòu)；溫濕度測試方法采用干濕球測試

• 低氣壓試驗(yàn)箱的用途

  低氣壓試驗(yàn)箱主要用于航空、航天、信息、電子等領(lǐng)域，確定儀器儀表、電工產(chǎn)品、材料、零部件、設(shè)備在低氣壓、高溫、低溫單項或同時作用下的環(huán)境適應(yīng)性與可靠性試驗(yàn)，并或同時對試件通電進(jìn)行電氣性能參數(shù)的測量，采用整體式組合結(jié)構(gòu)形式，試驗(yàn)箱由位于前部的保溫箱體（承壓結(jié)構(gòu)）、位于后部的制冷、真空機(jī)組和位于試驗(yàn)箱大門上的電器控制器（系統(tǒng)）組成。六、低氣壓試驗(yàn)三大特點(diǎn)：1．設(shè)備要求氣壓試驗(yàn)箱(室)應(yīng)具有足夠的空間以容