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引言在當(dāng)今電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下,QFN(Quad Flat No-lead)封裝因其體積小、重量輕、散熱性能好等優(yōu)勢(shì),已成為集成電路封裝的主流選擇之一。然而,QFN封裝在焊接過程中容易產(chǎn)生各種不良問題,如空洞、虛焊、橋接等,嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn),真空回流焊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,成為解決QFN封裝焊接不良的高效方案。QFN封裝焊接常見問題分析QFN封裝在傳統(tǒng)回流焊工藝中主
XS高速貼片機(jī)與MES系統(tǒng)無縫對(duì)接方案
XS高速貼片機(jī)與MES系統(tǒng)無縫對(duì)接方案 在智能制造與工業(yè)4.0的浪潮下,電子制造行業(yè)對(duì)生產(chǎn)效率、數(shù)據(jù)追溯及智能化管理的要求越來越高。作為SMT設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),深圳市億陽電子儀器有限公司憑借豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累,為客戶提供高性能的電子裝配解決方案。其中,XS全自動(dòng)高速貼片機(jī)憑借卓越的貼裝效率與智能化功能,成為高端電子制造的理想選擇。而通過與MES(制造執(zhí)行系統(tǒng))的無縫對(duì)接,XS高速貼片機(jī)進(jìn)一
SX貼片機(jī)與SPI檢測聯(lián)機(jī)方案:重塑SMT產(chǎn)線智能協(xié)同新標(biāo)準(zhǔn) 在電子制造行業(yè)向智能化、高效化加速轉(zhuǎn)型的今天,SMT產(chǎn)線的設(shè)備協(xié)同能力已成為衡量企業(yè)核心競爭力的關(guān)鍵指標(biāo)。作為SMT設(shè)備領(lǐng)域的整體方案解決商,深圳市億陽電子儀器有限公司深刻洞察行業(yè)需求,推出基于SX全自動(dòng)高速貼片機(jī)與SPI檢測設(shè)備的深度聯(lián)機(jī)方案,通過設(shè)備間的數(shù)據(jù)互通與智能決策,為高端電子制造企業(yè)構(gòu)建無縫銜接的智慧產(chǎn)線。 一、聯(lián)機(jī)方案的技
新能源汽車電機(jī)控制器真空回流焊案例 引言 隨著新能源汽車行業(yè)的快速發(fā)展,電機(jī)控制器作為核心部件之一,其制造工藝的可靠性直接影響到整車的性能與安全性。在電子封裝領(lǐng)域,焊接質(zhì)量是決定產(chǎn)品壽命和穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)回流焊技術(shù)在高密度、高功率電子器件焊接中容易產(chǎn)生氣泡、空洞等缺陷,而真空回流焊技術(shù)的引入,為新能源汽車電機(jī)控制器的生產(chǎn)提供了更優(yōu)的解決方案。深圳市億陽電子儀器有限公司作為SMT設(shè)備領(lǐng)域的專業(yè)
公司名: 深圳市億陽電子儀器有限公司
聯(lián)系人: 鐘先生
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手 機(jī): 13480759871
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地 址: 廣東深圳光明區(qū)華強(qiáng)創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園 3C 604
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武漢 TX 全自動(dòng)高速貼片機(jī) 抗振能力強(qiáng) 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)
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中山 新能源產(chǎn)品選擇性波峰焊 全自動(dòng) 配置高
重慶 儲(chǔ)能產(chǎn)品在選擇性波峰焊 分段式模塊化傳動(dòng)結(jié)構(gòu)
寧波 選擇性波峰焊 參數(shù)均可設(shè)定
東莞 德律AOI自動(dòng)光學(xué)檢測 可選配3D雷射模組 減少人工干預(yù)
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