避免定制柔性PCB電路板中的EM和RF干擾的方法？

時間：2022-04-05

作者：深圳市金科陽電子有限公司

詞條
詞條說明
Pcba加工中可焊性測試的意義
? ? ? ?pcba加工的可焊性定義了在較低限度的適當條件下焊料對金屬或金屬合金表面的潤濕。通常，電路板制造過程本身就存在一定組裝困難的因素在，這里SMT貼片的過程中較為明顯。由于與氧化和阻焊層應用不當導致的相關問題。為了減少這種故障，檢查元件和焊盤的可焊性，以確保表面的堅固性是有必要的。它還有助于開發可靠的焊點。? ? ?
清洗PCBA電路板時應注意些什么
? ? ? ?Smt生產廠家在SMT貼片組裝的生產過程中往往會產生很多臟物，包括助焊劑和一些膠粘劑的殘留物，出貨時如果不能夠有效的保證表面的清潔度，有時帽電阻和漏電會有可能導致PCB板的失效，從而還影響產品的使用時長，也會給客戶帶來嚴重的困擾，所以在制造的過程中有效的清潔線路板是非常重要的一步。下面帶領大家看一下我們在生產過程中的一些清洗技巧。1.
PCBA修板與返修工藝
一、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。②補焊漏貼的元器件。③更換貼位置及損壞的元器件。④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。③整機出廠后返修。二、需要返修的焊點下面介紹如何判斷需要返修的焊點。(1)首先應給
PCBA加工貼片加工中的小知識
? ? ?電子產品追求小型化，過去使用的穿孔插件元件不能減少。電子技術產品進行功能較完整，所使用的集成系統電路（ics）沒有穿孔元件，特別是對于大規模、高集成度的 ics,不得不選擇采用不同表面貼片元件。smt貼片加工廠大規模生產，生產自動化，工廠以低成本高產量，高質量的產品可以滿足企業客戶需求，提高中國市場經濟競爭力，開發電子元件，集成電路（ic）開發，多半導體材