10層**板抄板

時間：2021-12-17作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：380

深圳市清寶科技有限公司專注于PCB抄板等

• 詞條

  詞條說明

• 電路板焊接的注意事項

  電路板焊接的注意事項：1、拿到PCB裸板后首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符；2、PCB焊接所需物料準備齊全后，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續焊接。需要打印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便于后續焊接操作。焊接之前應采取戴靜電環等防靜電

• 電路板 線路板復制的技術過程是什么？

  簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經過電路板測試和調試即可。許多人對pcb抄板技術是什么其實沒有多少認知以至于有些人對pcb抄板技術產生誤解，進而對pcb抄板公司存在的合理性也

• PCB抄板技術的PCB原理圖的反推

  原理圖就是由電氣符號組成用來分析電路原理的圖紙，它在產品調試、維修、改進過程中有著不可或缺的作用。原理圖反推與正向設計恰好相反，正向設計是先有原理圖設計，再根據原理圖進行PCB設計，而PCB反推原理圖是指根據現有PCB文件或者PCB實物反向推導出產品的原理圖，以方便對產品進行技術解析并協助后期產品樣機調試生產或改進升級。BOM清單制作在產品反向技術研究與仿制開發過程中，BOM清單的制作及貼片方位圖

• 供應承接SMT貼片加工|OEM|ODM帶料加工

  清寶科技有限公司承接SMT貼片加工| DIP插件加工| 焊后加工| 裝配測試加工| PCBA電子產品加工| 貼牌生產 | ODM膠帶加工加工元器件規格有：LGA、CSP、BGA、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、0201。加工方式：PCB焊接加工、無鉛SMT貼片加工、插件加工、SMD貼片、BGA焊接、BGA球貼裝、BGA加工、SMD封裝。