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低溫燒結納米銀膏善仁納米銀膏AS9300具有以下特點:1 高導電:體積電阻6*10-6以下;2 高導熱:240W/(K.m)以上;3 高可靠性:拉伸強度43 MPa以上。納米銀膏用于以下領域:1 IGBT模塊;2 大功率芯片封裝;3 粘結鍍銀銅;4 粘結鋁和鋁。 推薦閱讀: 納米銀墨水 納米銀漿 高導熱銀膠 5G濾波器銀漿 導電銀膠 導電銀漿
銀玻璃芯片膠粘劑銀-玻璃(Ag-glass)粘合劑又被稱作銀玻璃芯片粘結劑,作為金硅(AuSi)的替代品已經在半導體領域使用多年,具有很好的穩定性。典型的燒結溫度為400-450度,建議最高連續工作溫度在300度。燒結銀的引領者-善仁新材推出銀玻璃(Ag-glass)芯片粘結劑,繼續助力中國寬禁帶半導體的大力發展,銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355有以下特點:1 由于銀玻璃(Ag-gl
★具有優異的導熱性能(散熱性能),固化后的導熱系數[W/(m·k)]達到1.1~1.5,為電子產品提供了高**的散熱系數,為電子產品(尤其是需要高散熱產品)在使用過程中的穩定起到**作用,提高了產品的使用性能及壽命;★?具有優越的電氣性,耐老化、抗冷熱交變性能、防潮不溶脹、電絕緣性能,功率衰退率、防震、防水、吸振性及穩定性,增加了電子產品在使用過程中的安全系數;★?具有卓越的粘
善仁新材料科技有限公司成立于2012年,公司源于2005年成立的上海常祥實業有限公司導電材料事業部,公司下設善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,上海安巔新材等公司
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
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