藍寶石加工領域

時間：2020-07-30

作者：蘇州弗為科技有限公司

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SiP系統封裝芯片失效分析與失效機理
SiP系統封裝芯片失效分析與失效機理：由于分析手段與分析設備的限制，系統級封裝（SiP）組件的芯片在失效分析的過程中帶有一定的盲目性。結合故障樹分析方法，以PMOS芯片失效為例，討論了SiP組件常見的管芯失效機理：電應力失效、熱應力失效、機械損傷和環境應力失效以及相應的失效現象；最后從設計和工藝角度提出了降低各種失效機理發生的改進措施。每個失效部件都應被視為進行可靠性改進的機會。正因為如此，失效分
醫療器械激光打標機
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激光切割機切割質量判定的九大標準
? ? ?判斷激光切割機切割質量的好壞，是最直觀斷定激光切割設備性能的最好方式，這里給大家列出了一些判定的九大標準。1．粗糙度。激光切割斷面會形成垂直的紋路，紋路的深度決定了切割表面的粗糙度，越淺的紋路，切割斷面就越光滑。粗糙度不僅影響邊緣的外觀，還影響摩擦特性，大多數情況下，需要盡量降低粗糙度，所以紋路越淺，切割質量就越高。2．垂直度。如何鈑金的厚度超過10mm，切
PCB微加工領域
? ? ? 已經封裝的電路板無應力分板，是電路板封裝后清潔、無粉塵切割分板的理想選擇，它適用于柔性電路板、薄硬電路板、以及軟硬結合板。可以使用這種清潔切割方案的材料有PI、FR4、FR5和CEM，也可以是聚酯材料，陶瓷材料或者其他射頻材料。? ? ?激光可以在相鄰單元的微小空間內實現任意外形的切割加工。這種非接觸式的工藝有效防止了機械切割