PCBA加工制程的注意事項有哪些

時間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：413

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  詞條說明

• PCBA加工廠家如何在競爭中脫穎而出？

  東莞金而特專業提供“PCB設計制造—PCBA加工（SMT貼片、DIP插件）”一站式服務，以“為客戶持續不斷創造更多**”為目標，致力于消除客戶在產品設計、配套加工及生產采購流程管理上多方溝通、跟進及協調的不便。 在如今的社會大環境下，作為PCBA加工廠家，以為發送一份報價，然后坐等成交，那就大錯特錯了。PCBA加工廠家要在競爭中脫穎而出，往往忽視了成交過程中所需要付出的艱辛，較重要的是一種營銷思維

• 汽車電子化大勢所趨 車用PCB市場增長可期

  1.PCB在汽車電子的應用 汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱，是電子信息技術與汽車傳統技術的結合。汽車電子化的程度被看作是衡量現代汽車水平的重要標志，是用來開發新車型、改進汽車性能的重要技術措施，目前正處于快速興起的發展階段。 PCB在汽車電子中應用廣泛，動力控制系統、安全控制系統、車身電子系統、休閑通訊這四大系統中均有涉及，因此對于PCB的要求是多元化的，量大價低的產品

• SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施

  隨著SMT表面貼裝技術的廣泛應用，對于SMT技術的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環節都有著密切的關系，一旦出現焊接問題，就會影響產品質量，造成損失。下面小編就為大家整理介紹SMT貼片加工焊接不良的原因和預防措施。 一、橋聯 橋連是指焊錫錯誤連接兩個或多個相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導電通路。而橋聯的發生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸不符合要求，SMD

• PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析

  在PCBA加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析。 1.潤濕不良 現象分析：在電子元器件焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。 原因分析： （1）焊區表面被污染，焊區表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會引起潤濕不良。如銀表面的