PCBA組裝的基本工藝流程

時間：2020-01-05

作者：東莞市金而特電子有限公司

詞條
詞條說明
PCBA加工需要用到的電子元器件有哪些
眾所周知，PCBA加工的工藝流程主要包括三大工藝，即PCB線路板制造、SMT貼片加工、DIP插件加工，其中，SMT貼片加工和DIP插件加工都需要用到各種類型電子元器件，電子元器件是PCBA加工過程中必須用到的基礎部件，它們的品質直接影響到PCBA成品功能和電子產品成品質量。PCBA加工是經過SMT貼片和DIP插件等工藝將所需電子元器件焊接安裝到PCB板上的整個過程。其中所用到的電子元器件通常有以下
汽車電子成為PCB行業大亮點
在汽車輕量化、小型化、智能化和電動化趨勢的推動下，汽車電子的整體市場規模增長迅速，預計今年將會有10%的高速成長，近十倍于整車的增長率，達到2,110億美元。毋庸置疑，作為汽車電子產品基石的PCB行業也會從中受益。 1.汽車電子化漸成趨勢縱觀**，歐美國家通過強制法規提高汽車的節能減排和安全性能，消費電子的興起促使消費者對汽車的通訊休閑功能的要求逐步增高，這些都會使得汽車制造商對于電子產品的需求
PCBA加工中BGA是指什么
在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件
PCBA加工制程中品質管控的6個要點
PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程，供應鏈和制造鏈條較長，任何一個環節的缺陷都會導致PCBA板大批量品質不過關，造成嚴重的后果。因此，整個pcba加工過程的品質管理就顯得尤為重要，本文主要從以下幾個方面進行分析。 1.PCB電路板制造接到PCBA加工的訂單后召開產前會議尤為重要，主要