高價求購陶熙TC-5121

時間：2019-11-12

作者：昆山金鑫泰工業用品有限公司

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詞條說明
信越X-23-8117散熱膏
信越 X-23-8117散熱膏是一種加入大量導熱金屬氧化物填料的油脂狀材料，這種復合物具有高熱導率、低滲油量和良好的高溫穩定性。它有助于保持可靠的散熱器密封性，這將改善從電氣/電子元器件至散熱器或底盤之間的熱傳遞。主要用途 1.晶體管 2.CPU散熱用 3.二極管整流組件 4.熱變電阻及各種要求有效泠卻的散熱裝置特點信越 X-23-8117長期供應的一款主打產品，此產品添加了高導熱性的有機硅
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回收產品資料：道康寧系列：散熱膏SC102,DC340,TC-5021,TC-5022,TC-5630.TC-5121C.TC-5625C,TC-5288.TC-5026,TC-5121,TC-5625,CN-8880,批覆防潮膠DC3-1753.DC1-2620.TC-5121是一種很容易用于網板或模板印刷的材料，具有很低的0.1℃-cm2/W熱阻抗和優異的性。TC-5121是道康寧能導
陶熙TC-5026灰色高導熱硅脂新包裝散熱膏
陶熙 TC-5026 概括：為服務器、臺式電腦、筆記本電腦和游戲手柄中的MPU的冷卻提供有效熱傳輸。陶熙TC-5026 主要是為應用于電腦產業的半導體零組件而開發，而經廣泛的客戶測試后，確認此一產品的效能也適合要求嚴格且高溫的汽車應用。在熱循環、高濕度與高溫老化等不利條件下，TC-5026的低熱阻抗、性與穩定性為產業設立了新的效能標準。可使芯片的溫度更低且作業更有效率。產
美國原裝進口道康寧陶熙TC-5888導熱硅脂
DOW SIL 陶熙 TC-5888 概括：灰色、觸變、非固化導熱化合物。導熱化合物被設計為提供用于冷卻模塊(包括計算機MPU和PO) 的有效熱傳遞。產品詳情陶熙TC-5888新型導熱硅脂，環保型，單組份、中等黏度、低揮發性有機化合物含量，無溶劑，彈塑性硅樹脂，抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。 C-5888硅脂是針對服務器研發的高性能新型導