PCBA線路板焊接后殘留物分析（三）

時間：2019-06-15

作者：深圳市合明科技有限公司

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【油墨水基清洗劑】水基清洗劑使用的注意事項
水基清洗劑使用的注意事項一、影響水基清洗劑在清洗過程中的損耗因素有哪些？在水洗過程中，清洗階段流失了清洗劑，水通過霧氣疏散到通風排氣口，水蒸汽進入到通風排氣口，并且拖拽清洗液進入化學分離階段，稱之為：排氣和帶離造成額損耗。為了維持低成本較低化的過程，這三種類型損失需要被降到較低。蒸發、排氣損失是受排氣、溫度、流體流動、流體壓力和蒸汽壓力影響：1. 高吸氣增加了清洗劑損失至耗盡的水平。為了解決這類問
水基清洗技術應用與5G電子產品的清洗問題探討，合明科技
5G是一個萬物互聯的時代。機器與機器能夠通信將成為普遍的特點。據賽迪智庫《5G**細分應用場景研究報告》，5G將在VR/AR、**高清視頻、車聯網、聯網無人機、遠程醫療、智慧電力、智能工廠、智能安防、個人AI設備、智慧園區等方面大放異彩，具有非常廣闊的前景，對于這些應用場景來說，依賴于5G的基礎設施以及支撐技術的云計算、邊緣計算、AI等關鍵技術，搭配場景終端設備可完成較其豐富的功能和體驗。據美國空軍
【半導體芯片清洗劑】碳氫清洗劑和水基清洗劑的區別
碳氫清洗劑和水基清洗劑的區別碳氫清洗劑碳氫清洗劑是**溶劑清洗劑的一種。**溶劑清洗劑指成分中不含有水的**類溶劑，而碳氫清洗劑是只由碳和氫兩種元素作為主體的清洗劑。碳氫清洗劑具有良好的環保特性和清洗能力，在國家逐步限制并較終徹底淘汰ODS(破壞臭氧物質)清洗劑的情況下，碳氫清洗劑是目前替代和淘汰ODS的較佳**溶劑，碳氫清洗劑和真空清洗干燥機相配合的碳氫清洗技術已經成為清洗行業的主流。碳氫清洗劑
PCBA線路板焊后殘留物清洗合明科技分享：有效清洗組件的設計
有效清洗組件的設計文章關鍵詞導讀： IPC、組件清洗、表面貼裝技術、電子制造、電路板、PCBA線路板、水基清洗、助焊劑、半導體、PCB線路板由于微型化以及復雜的*產品，設計可清洗的印制電路組件已成為一個非常具有挑戰性的任務。電子產品可制造性設計（DFM）包括一套修改和提升印制電路和清洗工藝設計的技術來配合清洗過程中的基板、污染物以及現有的清洗方法。使電子產品微型化、輕量化的期望驅使設計者轉向