正確運用3.5mm耳機插座的辦法

時間：2018-04-20

作者：東莞市碩方電子科技有限公司

詞條
詞條說明
遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決
遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決在這里列出一些較常遇到的PCB線路板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題，就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。下面闡述下遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決？ PCB線路板覆銅層壓板問題一。要能追尋查找制造任何數量的PCB線路板而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現質量問題時，看來也常常是因
PCB布局的注意事項
（怕干擾）、功率驅動區（干擾源）； ②．完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，并調整各元器件以保證連線較為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線較簡潔； ③．對于質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施； ⑤．時鐘產生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時鐘的器件； ⑥．在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電
PCB孔盤與阻焊設計有哪一些要領
PCB設計的目標是較小、較快和成本較低。而由于互連點是電路鏈上較為薄弱的環節，在RF設計中，互連點處的電磁性質是工程設計面臨的主要問題，要考察每個互連點并解決存在的問題。電路板系統的互連包括芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內互連進行高頻PCB設計的實用技巧總結，相信通過了解本文將對以后的PCB設計帶來便利。 PCB設計中芯片與P
PCB中的過孔設計你都知道嗎
在高速PCB設計中，往往需要采用多層PCB，而過孔是多層PCB設計中的一個重要因素。今天，板兒妹和大家一起來了解下高速PCB中的過孔設計。高速PCB中過孔的影響高速PCB多層板中，信號從某層互連線傳輸到另一層互連線就需要通過過孔來實現連接，在頻率**1GHz時，過孔能起到一個很好的連接作用，其寄生電容、電感可以忽略。當頻率**1 GHz后，過孔的寄生效應對信號完整性的影響就不能忽略，此時過孔