詞條
詞條說明
電阻率隨著溫度的升高而增大,有些反之。 電阻與溫度的關(guān)系電阻元件的電阻值大小一般與溫度有關(guān),衡量電阻受溫度影響大小的物理量是溫度系數(shù)。 其定義為溫度每升高1°C時電阻值發(fā)生變化的百分數(shù)。如果設任一電阻元件在溫度t1時的電阻值為R。 當溫度升高到t2時電阻值為R2,則該電阻在溫度范圍內(nèi)的(平均)溫度系數(shù)即電阻值隨著溫度的升高而增大。 將R稱為負溫度系數(shù)電阻即電阻值隨著溫度的升高而減小。
電解電容(需要注意的只要采用電解質(zhì)作為陰極的電容都是電解電容,貼片鋁電解的供貨種類和選型比插件的鋁電解要少得多。 從電容的應用角度來看。目前應用比較廣泛的鋁電解,鉭電解,鈮電解,還要**級電容等)具有相當巨大的容量,甚至達到法拉、數(shù)百上千法拉數(shù)量級的容量,這樣就非常適用于需要儲能,且這些電解電容通常都具有溫度特性好(除了液態(tài)鋁電解之外,不過固態(tài)鋁電解在這方面有了較大地改進,但是耐壓目前來說很少有**
磁珠本體易出現(xiàn)裂紋。因此磁珠和磁環(huán)的使用需要注意以下事項: 1. 磁珠在PCB板上布局安裝時,不得在直插接插件的3cm范圍內(nèi),平插接插件不受此限制; 2. 磁環(huán)在導線上安裝后,需要進行固定,固定材料使用硅膠,熱熔后粘接方式固定; 3. 磁珠的失效機理之一是熱失效,失效的原因是磁珠上通過了較大的電流,電流在磁珠的直流電阻Rdc上產(chǎn)生熱耗(Q=I2*Rdc),熱量較大不能及時被散掉,會導致磁珠整體受
疊片陶瓷電容器較常見的失效是斷裂,這是疊片陶瓷電容器自身介質(zhì)的脆性決定的。 由于疊片陶瓷電容器直接焊接在電路板上,直接承受來自電路板的各種機械應力,而引線式陶瓷電容器則可以通過引腳吸收來自電路板的機械應力。 因此,對于疊片陶瓷電容器來說,由于熱膨脹系數(shù)不同或電路板彎曲所造成的機械應力將是疊片陶瓷電容器斷裂的較主要因素。 疊片陶瓷電容器機械斷裂后,斷裂處的電極絕緣間距將**擊穿電壓,會導致兩個或多
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