PCB貼片元件封裝焊盤尺寸如何把握

時間：2016-12-30

作者：深圳市通天電子有限公司

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深圳電路板焊接，PCB一站式服務
深圳市通天電子有限公司專門承接中小批量的PCB焊接業務，提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發運等的全過程服務。加工領域覆蓋有電腦主板及板卡、數碼相機、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機、通信網絡、光電、安防、數字電視、圖像處理等各種領域，能承接各種復雜的研發樣板的試制，縮短客戶的研發周期，一般1—2天交貨。 “質量至上，客戶完全滿意
專業提供深圳smt加工_smt貼片加工_小批量smt貼片加工業務
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BGA返修IC返修作業指導書
一、通用返修能力 1.1 作業指導書是否詳細說明了設備的返修能力與適用范圍？ 1.2 是否有一系統可根據單板的編碼來管控返修單板的數量？ 1.3 是否能夠區分正常單板與返修過的單板,以保證不被混淆？ 1.4 批量返工是否有返修指導書支持 1.5 批量改制，返工是否有首檢記錄 1.6 是否會對缺陷板貼上標識，以區別于正常流程加工的單板？ 1.7 操作員是否有返修工序的上崗證，是否在有效期內？ 1.
PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程-通天電子
板上芯片（ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。與其它封裝技術相比，COB技術價格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美，COB技術也存在著需要另配焊接