詳解導(dǎo)熱凝膠XK-S25**取代貝格斯(Bergquist) GAP FILLER2000的原因

時(shí)間：2016-12-30作者：深圳市金菱通達(dá)電子有限公司瀏覽：176

深圳市金菱通達(dá)電子有限公司專注于導(dǎo)熱硅膠片,導(dǎo)熱絕緣材料,導(dǎo)熱硅脂等

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  導(dǎo)熱凝膠XK-G80為何能替代Fujipoly SPG-50A,對(duì)比有哪些優(yōu)勢(shì)？ 導(dǎo)熱凝膠因其優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能，較低的熱阻和良好的流動(dòng)性而越來(lái)越被廣泛應(yīng)用。目前中低端的導(dǎo)熱凝膠已充斥市場(chǎng)，而**高導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品在市場(chǎng)上還是一片空白。 針對(duì)這一現(xiàn)象，GLPOLY研發(fā)出了**高導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱凝膠XK-G80，導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)7.9W/mK，而在此之前，*品牌導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱系數(shù)較高的也不**過6W/mK，