紅外再流焊及焊爐介紹

時間：2020-01-05

作者：昆山緯亞電子科技有限公司

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SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施
隨著SMT表面貼裝技術的廣泛應用，對于SMT技術的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環節都有著密切的關系，一旦出現焊接問題，就會影響產品質量，造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施。一、焊料球焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊
SMT鋼網制作流程介紹
SMT鋼網制作流程（參考）一般技術要求: １、網框：框架尺寸根據印刷機的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000機型為例，框架尺寸為29ˊ 29ˊ，采用鋁合金，框架型材規格為1.5ˊ 1.5ˊ 2、繃網：采用紅膠+鋁膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護漆。同時，為保證網板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹鋼板距網框內側保留25mm-50mm。 3、基準點：根據PCB資料提供
PCB產業鏈股東會閃蘋果光 F-臻鼎、臺光電下半年更旺
印刷電路板產業鏈昨（13）日8家股東常會登場，為今年較旺一天，「蘋概股」臺光電子（2383）、F-臻鼎科技（4958）在去年營運創新猷，通過歷年較佳股利各每股4.3元、4.5元，也看好下半年旺季來臨。（注：文章所注金額均為新臺幣） ??? F-臻鼎為蘋果軟性印刷電路板（FPC）重要供應鏈，近來營運走弱，(上海PCB)但董事長沉慶芳昨日強調，7月拉貨顯力道，8月起躍
SMT助焊劑的選用原則
電子線路的焊接通常都采用松香或松香酒精助焊劑，這樣可保證電路元器件不被腐蝕，電路板的絕緣性能也不至于下降。由于純松香助焊劑活性較弱，只有在被焊的金屬表面是清潔的、無氧化層時，可焊性才比較好。有時為清除焊接點的銹漬，保證焊點的質量也可用少量的氯化銨焊劑，但焊接后一定要用酒精將焊接處擦洗干凈，以防殘留焊劑對電路的腐蝕。另外，電子元器件的引線多數是鍍了錫金屬的，也有的鍍了金、銀或鎳的，這些金屬的焊接