SMT焊盤設計中的關鍵技術

時間：2016-06-15

作者：昆山緯亞電子科技有限公司

詞條
詞條說明
SMT助焊劑的選用原則
電子線路的焊接通常都采用松香或松香酒精助焊劑，這樣可保證電路元器件不被腐蝕，電路板的絕緣性能也不至于下降。由于純松香助焊劑活性較弱，只有在被焊的金屬表面是清潔的、無氧化層時，可焊性才比較好。有時為清除焊接點的銹漬，保證焊點的質量也可用少量的氯化銨焊劑，但焊接后一定要用酒精將焊接處擦洗干凈，以防殘留焊劑對電路的腐蝕。另外，電子元器件的引線多數是鍍了錫金屬的，也有的鍍了金、銀或鎳的，這些金屬的焊接
SMT貼片加工中對膠水的要求
SMT貼片加工中運用的膠水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表裝置器件的波峰焊歷程。用膠水把外表裝置元器件牢固在PCB上的目標是要防止低溫的波峰打擊感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出產中應用環氧樹脂熱固化類膠水，而不應用丙稀酸膠水(需紫外線映照固化)。 SMT貼片加工對貼片膠水的要求： 1.膠水應具有良機的觸變特征; 2.不拉絲; 3.濕強度高; 4.無氣泡; 5.膠水的固化溫度低，
三星加速引進EUV設備拼2017年量產7納米
三星電子(Samsung Electronics)決定引進較紫外光微影制程(EUV)設備，加速發展晶圓代工事業，意圖加速追趕臺積電等競爭者。不僅如此，較近三星電子還開放為韓系中小型IC設計業者代工200mm(8寸)晶圓，積極擴展晶圓代工客戶。據韓媒ET News報導，三星集團(Samsung Group)從2016年初對三星電子系統LSI事業部進行經營診斷，原本計劃3月底結束診斷作業，因故延長
SMT的組裝技術特點介紹
SMT工藝技術的特點可以通過其與傳統通孔插裝技術(THT)的差別比較體現。從組裝工藝技術的角度分析，SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。二者的差別還體現在基板、元器件、組件形態、焊點形態和組裝工藝方法各個方面。 THT采用有引線元器件，在印制板上設計好電路連接導線和安裝孔，通過把元器件引線插入PCB上預先鉆好的通孔中，暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術進行焊接，形成可靠的焊點