PCB材料的設計Dk

時間：2015-09-28作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司瀏覽：504

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• 詞條

  詞條說明

• 電路板球腳焊點的可靠度

  一、局部熱脹系數之差異 由于晶片本身的CTE只有3ppm/℃，而**載板卻接近15 ppm/℃ ，于是當封裝與組裝中遭受到強大熱力，以及元件后續工作中內部放熱等情形，均將造成很大拉伸應力，進而在累積應變之下，經常造成頸部開裂之斷頭情形。不過在採用銀膠做為安晶的步驟中，若能加厚其銀膠者也可減緩一些局部CTE-mismatch的難題。由于腹底*區不易得到足夠的熱量而難以焊牢之下，使得設計者只敢將重

• PCB材料的設計Dk

  介電常數Dk是印刷電路板材較重要的參數之一，電路設計者依靠它來確定微帶電路的阻抗和物理尺寸。但在層壓板的資料上經常能看到同種材料的不同Dk值，比如一個過程Dk和規格Dk，有的材料商會提供用于計算機輔助設計軟件的Dk值。同一個參數為什么有這么多的值，有沒有一個在設計電路可以信任的Dk值。 在PCB制造過程中，有許多不同的測量微波層壓板Dk值的方法，而不同的方法測量對同種材料經常會給出不同的結果。有

• 高頻微波印制板生產中應注意的問題

  一、前言 隨著科學技術特別是信息技術的不斷發展，印制板生產的工藝技術相應提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信、汽車等領域的發展非常迅速，對印制板的需求發生了一些變化，大功率印制板、高頻微波板的需求量增加。印制板生產企業的很多老總，都看好這一增長點，但如何做好高頻微波板，企業必須練好內功。本人就自己在生產中遇到的問題，淺述高頻微波板生產中應注意的事項。 二、高頻微波板的基本要求 1、基材 電訊

• 高頻板廠家 深圳pcb線路板加工

  PCB多層板設計技術，可以說多層板和雙層板設計差不多，甚至布線較容易。 你有雙層板的設計經驗的話，設計多層就不難了。 首先，你要劃分層迭結構，為了方便設計，較好以基板為中心，向兩側對稱分布，相臨信號層之間用電地層隔離。 層迭結構(4層、6層、8層、16層)： 對于傳輸線，**底層采用微帶線模型分析，內部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側的信號層較好用軟件仿真，比較麻煩。 6層