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詞條說明
2010年下半年以來,無鉛錫膏價格大幅上漲。進入到2011年,無鉛錫膏價格漲幅趨于緩和,但仍然維持小幅上漲的態勢,是什么原因造成無鉛錫膏價格的上揚? ??????? 究其原因,原材料的上漲是根源。無鉛錫膏的主要成分是錫和銀,錫和銀價格的上漲直接導致了無鉛錫膏價格的上升。2011年錫價維持在190000-196000/噸之間,銀
錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質量,錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間,也有**過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在,不僅影響了電子產品的外觀,也對產品的質量埋下了隱患。一般來說:焊錫珠的產生是多方面的。 產生的原因: 1:錫膏的金屬含量 2:錫膏的金屬氧化度 3:
錫膏是一種容易變質的產品,監測和控制其貨架壽命是非常重要的。錫膏的儲存和處理在表面貼裝制造中對于減少缺陷和過程變量已經越來越重要。錫膏分配鏈由許多元素組成,從錫膏制造商到絲印操作員這個過程中,這些元素對控制錫膏所暴露的時間與溫度都起作用。把對錫膏分配鏈每個元素的控制轉換成對每個錫膏存儲容器的實際控制,這樣的模式可能是一個解決方案。在錫膏容器上使用時間/溫度標貼也許可以改善錫膏的儲存與處理。 錫膏
首先從焊錫膏的成分上來分析,有鉛錫膏的成分是:Sn:PB為63:37 無鉛錫膏的成分是:Sn:Ag:Cu 為96:3:1 也就是有鉛的焊錫量要高很多,這樣焊接的溫度就會有不同的需求。無鉛的焊接溫度要比有鉛的高,而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴格,在一定的溫度下焊接效果是較好的,較低峰值溫度應當在200-205℃的范圍,較高峰值溫度應為235℃。這個235℃的上限溫度正好與大多數元器件生產商的
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