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固晶錫膏導電性高,且粘合度強,因此制程后,不易由電性與推力測試發現錫膏與芯片是否結合良好,還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面,觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內部是否有空洞,來確認該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤,因為回流焊可控制溫度曲線,且溫度均勻穩定,因此可使錫膏與芯片間附著良好,減少空動與外應力,并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶,以熱板為例,使用熱板機臺,
隨著LED功率的增大,目前低熱導率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求,對于LED的封裝,行業*提出了共晶焊接,它分為兩種方式:一種是固晶錫膏代替導電銀膠進行回流焊接,詳見固晶錫膏;另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層(Au/Au80Sn20),支架有鍍金或鍍銀層,固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上,或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中,再通過固
錫膏,你了解嗎?錫膏品質是由什么因素決定的?維特欣達傾情講解。 粘度 錫膏是一種觸變性流體,在外力的作用下能產生流動。粘度是錫膏的主要特性指標,它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素:錫粉粉的百分含量:合金含量高,粘度就大。 觸變指數和塌落度 錫膏是觸變性流體,錫膏的塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變指數高,塌落度??;觸變指
固晶錫膏作為LED行業的一種新產品,在使用的過程中可能會遇到各種小困擾,維特欣達小編為你解答這些問題: ??殘留物是否影響后續的封裝?是否需要清洗? 殘留少,且無鹵素,無硫化物配方,不含其它活性離子,可根據客戶具體產品及封裝要求選擇是否清洗(酒精、異丙醇或其他中性環保清洗劑)。 ??焊接過程,晶圓是否產生偏移,翻轉或飛件現象? 通過特殊活性劑較大程度降低金數表面張力;活性隨焊
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