半導體封裝錫膏

時間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達科技有限公司瀏覽：998

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  詞條說明

• 無鉛錫膏開封后應該如何使用呢

  無鉛錫膏開封后應該如何使用呢？請看以下內容介紹： 一、將錫膏約2/3的量添加于鋼網上，盡量保持以不**過1罐的量于鋼網上。 二、視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。 三、當天為使用完的無鉛錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。 四、隔天使用時應**使用新開封的錫膏，并將**天未使用完的錫膏與新錫膏以1：

• 無松香型免清洗助焊劑概述

  無松香型免清洗助焊劑是采用無鹵素、無松香和合成樹脂以及新型活性劑的體系。無松香、無鹵素的免清洗型助焊劑主要由活化劑、溶劑、成膜物和抗氧化熱穩定劑組成。溶劑選用高沸點醇和低沸點醇的混合物；活化劑選用**酸和**胺的混合物；成膜物選用合成高分子樹脂材料，這類物質具有良好的電氣性能，常溫下起保護膜作用不顯活性，在200℃~300℃的焊接溫度下顯示活性。硅改性丙烯酸樹脂具有無腐蝕、防潮及三防性能優異的特

• 半導體封裝錫膏

  自2000年**發布《關于鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》以來，中國半導體產業的發展開始步入快車道。國內崛起的半導體晶圓代工產業的發展，對后段制造的拉動效應已開始顯現，中國半導體封裝測試業在近幾年也同樣保持了穩定快速發展的勢頭；國內電子產品市場的迅速壯大，出于接近客戶需求目的，特別是得益于國內良好的投資環境，**大型半導體公司紛紛將其封裝企業轉移至國內，目前中國已經成為**增長較快的半

• 無鉛錫膏取代有鉛錫膏成為主流

  電子產業的高速發展，使得SMT工藝的要求也越來越嚴格，其中對錫膏的要求就看得出其要求之嚴格。 ???在以前，錫膏主要以有鉛錫膏為主，一般情況下下用的多是Sn63Pb37，當然也有Sn60Pb40等其他的含量。 ???可是，在現在，環保問題成為當今時代的重點關注問題，而有鉛錫膏的存在由違于環保的要求，于是無鉛錫膏出現了。?經由這