[常識學堂] 電感和磁珠的型號、規格以及命名

時間：2025-06-21

作者：東莞市平尚電子科技有限公司

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半導體貼片三極管的主要參數
半導體三極管又稱“晶體三極管”或“晶體管”。半導體三極管的主要參數介紹：電流擴大系數：關于三極管的電流分配規則Ie=Ib+Ic，因為基較電流Ib的改變，使集電極電流Ic發作較大的改變，即基較電流Ib的細小改變操控了集電極電流較大，這就是三極管的電流擴大原理。即β=ΔIc/ΔIb。較間反向電流，集電極與基較的反向飽滿電流極限參數：反向擊穿電壓，集電極答應電流、集電極答應功率損耗。半導體三較
物聯網產業鏈現投資新模式半導體業迎來新機遇
7月13日，美國IC(集成電路)專業風投公司Tallwood和無錫新區正式簽約，合作成立5000萬美元的IC專業投資基金，其中Tallwood將出資85%，無錫新區將出資15%。該合資公司將會成為Tall-wood在華投資總部，主要投資設計、封裝、測試等IC相關項目，并計劃投資40%的資本在無錫本地，目標成為中國較成功的IC專業股權投資公司。物聯網被稱為繼計算機、互聯網之后，世界信息產業的*三
[常識學堂] 照明電源使用貼片電容要注意的事項
?跟著技能的不斷發展，貼片電容MLCC如今已能夠做到幾百層甚至上千層了，每層是微米級的厚度。所以稍微有點形變就簡單使其發生裂紋。別的同樣材質、尺度和耐壓下的貼片電容MLCC，容量越高，層數就越多，每層也越薄，于是越簡單斷裂。別的一個方面是，一樣材質、容量和耐壓時，尺度小的電容要求每層介質較薄，致使較簡單斷裂。 ? 裂紋的危害是漏電，嚴重時引起內部層間錯位短路等安全問題。而且裂
詳解芯片封裝技術簡介?很重要哦。
詳解芯片封裝技術簡介我們經常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用何種封裝形式呢？并且這些封裝形式又有什么樣的技術特點以及優越性呢？那么就請看看下面的這篇文章，將為你介紹個中芯片封裝形式的特點和優點。一 DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成